為了測試,前天還跑去買了Kingston的RAM,因為手頭上沒有Low Profile的。由於散熱器安裝方向的關係,如果使用一般高度的RAM會很難插拔,特別是靠近CPU的插槽。照片中可以看到ELPIDA字樣後面還多了"TWN"。
跑CINEBENCH的結果。
跑3DMark06的成績。
測試配備
CPU:Intel Core i3-550 (ES版)
MB:GIGABYTE GA-H55N-USB3 (BIOS版本:F3)
RAM:Kingston DDR3 1333 4GB x2
HDD:Seagate ST9250827AS 2.5" 250GB (IDE模式)
ODD:AOpen DSW2012ST
CPU散熱器:COGAGE TRUE SPIRIT
Power Supply:SilverStone SST-ST45SF 450W 80PLUS銅牌
其他:6cm風扇 x1
OS:Win7 SP1
Benchmark分數如下
3DMark06 分數:1835
MHF Benchmark 【絆】 (1280x1024):615
Street Fighter IV Benchmark※ (1280x720):6507
※僅關閉垂直同步
耗電測試
BIOS底下:56W
閒置時:35W
執行LinX:約87W
關機後:1W
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5 則留言:
老大,看你組這麼多機,主要是拿來做什麼的?
ELPIDA"TWN" 應該是力晶的吧~~
不知為何...總覺得對力晶沒信心說~
Blog上很多電腦是幫別人組的,有部分是自己的,不過後來有些有處分掉。不否認有時買零組件有點衝動,而且硬體升級計畫一直沒依預定進行...
力晶應該也還好 反正技術也是爾必達來的
那時候DDR800買了8隻2GB來用 加壓超頻 也沒壞過說XD
總覺得爾必達的製程會比較好,或許是我的偏見吧
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