將 Sapphire Radeon HD 6670 Low-Profile 版給裝上...
配備如下
CPU：Intel Core i3-550 (ES版)
MB：GIGABYTE GA-H55N-USB3 (BIOS版本：F5)
RAM：ADATA DDR3 1333 2GB x2
顯示卡：Sapphire Radeon HD 6670 Low-Profile版
HDD：Toshiba MK2555GSX 2.5" 250GB
ODD：Lite-on iHAS324 DVD-RW
CPU 散熱器：Intel 原廠散熱器
機殼：CoolerMaster Elite 120 Advanced
電源供應器：Seasonic S12II-330Bronze 80PLUS 銅牌 (SS-330GB Active PFC F3)
風扇：12cm x2 + 8cm x1
以下結果是在空調設定 26℃
CPU溫度取兩核心之最高值
Windows 下閒置
CPU 溫度：33℃
GPU 溫度：45℃
耗電：約 54W
執行 Furmark 約 10 分鐘
CPU 溫度：55℃
GPU 溫度：81℃
耗電：約130W
SF4 Benchmark (1280x720 關垂直同步)：18558
FF14 Benchmark (1280x720)：2773
相關連結：
Sapphire Radeon HD 6670 Low-Profile 版
CoolerMaster Elite 120 Advanced Mini-ITX 機殼 [開箱]
CoolerMaster Elite 120 Advanced Mini-ITX 機殼 [裝機與碰上的問題]
CoolerMaster Elite 120 Advanced Mini-ITX 機殼 [換殼後重整線]
CoolerMaster Elite 120 Advanced Mini-ITX 機殼 [裝機後測試]
8 則留言:
使用感想.這CASE問題主要顯卡散熱不易.MSI-R6850螳螂扇燒甜甜圈74度.正常CASE內62度.空調同樣28.前USB3不太耐用.拔不到10次就罷工.最後感謝班竹前面的開廂
個人猜測問題應該是在廢熱在機殼內不易排出去吧，因為沒有獨立排風風扇的關係。
最近才要組這機殼
找到大大分享文
看圖發現一個問題.....
電源供應器裝反了
機殼上方進氣孔是讓電源供應器獨立進氣循環....
個人認為這是供人選擇的，沒有對錯。
我將電源進氣口朝下的理由，是因為這機殼並沒有排風風扇的設計，所以透過電源供應器風扇將機殼內廢熱排出。
沒有對錯問題
是這樣的
因為我有興趣買這機殼，所以也參考其他開箱文
其他開箱文全部都是將電源供應器風扇朝上(T客邦、滄者極限、XF 等)，裡面都有提到類似的：「上方網孔也可成為電源供應器的進氣孔，讓電源供應器的可以不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。」
看大大要不要測看看反裝後是否機內溫度 變化，發揮科學家精神
也算是做個實驗 @@
這台 PC 是幫朋友裝的，已經在朋友手上了，我應該不可能再進行測試
電源如果要朝下.要注意風扇的高度.像M4這種跟電源很貼近.兩邊風扇搶風反而影響散熱.盒裝風扇沒顧慮.但是散熱能力也較差.
朝上也有小問題.上方吸入空氣的風切聲.白天還好.夜深人靜時會覺得點吵.
個人經驗.較佳方式是電源朝上.拆掉側風扇鐵板.另加一顆8CM薄扇.兩扇並排吹入.讓CPU旁的風壓大一點.
我是用SilverStone SG03-F，也是類似這樣的電源機構設計，我前陣子試著換了一下方向，CPU是用AMD的X6 1045T，電源是銀欣的ST45SF SFX 450W。
最後使用的結果，在一般上網的狀態下，電源風扇朝內的時候溫度較低(47度)，風扇朝外側獨立進風的時候，CPU常駐溫度在50~51度，所以就我的使用經驗上來說是這樣...
張貼留言